根据官网APP的新股消息曦华消息，深圳曦华科技股份有限公司（简称：曦华科技）已于6月5日向港交所主板递交了上市申请，科技农银国际为其独家保荐人。再次这家公司在2025年12月3日曾提交过上市申请。提交
招股书透露，港交曦华科技专注于端侧AI芯片的所上市申开发。其显示芯片产品包括AIScaler和用于触控及显示驱动的新股消息曦华集成芯片（称为“STDI芯片”）；在感控芯片方面，公司产品涵盖触控微控制器单元（“TMCU”）、科技通用微控制器单元（“MCU”）、再次触控集成电路（“触控芯片”）及智能座舱控制单元（“SCCU”）。提交公司的港交芯片产品已被多家全球主要汽车OEM和知名消费电子品牌所采用，针对消费电子、所上市申汽车行业及其他新兴市场的新股消息曦华需求，曦华科技已经实现了量产。科技
再次
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